0511-83721618 83724736

新闻详细内容

网站首页 - 资讯中心 - 技术支持

芯片半导体散热的原理及优点、缺点

发布时间:2018.08.26     浏览次数:     新闻来源:www.cnheatsink.com

    芯片半导体散热原理原理:通过金属导流片链接,当电流由N通过P时,电场使N中的电子和P中的空穴反向流动,他们产生的能量来自晶管的热能,于是在导流片上吸热,而在另一端放热,通过这种高温差的方式来散热。只要高温端的热量能有效的散发掉,则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差,一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成,从而在制冷片的两个表面形成一个温差。 利用这种温差现象,配合风冷/水冷对高温端进行降温,使得制冷片的散热效果强劲,但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定(一搬要几时W的功率),或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备,这样成本较高,如果高温端的散热达不到要求可能会对芯片半导体造成损坏。

芯片半导体散热优点:
能使温度降到非常理想的室温以下;并且可以通过使用闭环温控电路精确调整温度,温度最高可以精确到0.1度;可靠性高,使用固体器件致冷,不会对CPU有磨损;使用寿命长。

芯片半导体散热缺点:
CPU周围可能会结露,有可能会造成主板短路;造成安装比较困难,需要具务一定的实际操作技能,比较好的方法是让半导体制冷器的冷面工作在20℃左右会比较好。

本文共分 1

打印此页】 【返回】【顶部